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苏州甫一电子科技有限公司专注于MEMS领域中微纳通孔、微纳通道、微纳复合薄膜器件等领域的设计、研发、生产和销售。为企业和科研机构在不同材质上(硅、玻璃、金属等)高精度与高深宽比微孔及微通道结构、微纳复合薄膜器件和MEMS悬空结构器件等方面需求提供高质量的设计、加工、咨询及维护等方面的服务。目前公司产品主要包括基于微纳制造技术的系列微纳米孔产品:MEMS微加热芯片、高端微纳米模具系列、氮化硅/金属复合薄膜芯片系列、TSV/TGV三维封装基板系列,主要应用在消费电子、生物医学、材料检测和电子封装等领域。

MEMS硅基微加热芯片

苏州甫一电子有限公司提供硅基微加热芯片,以单晶硅为支撑框架,氮化硅、氧化硅复合材料作为支撑梁,以金属作为加热层,具有加热功率低,响应时间快、热量损耗小、与 CMOS 工艺兼容、易于同其它微电子器件集成等优点,而成为微结构气体传感器里的重要部件,在气敏传感器、气体流量计、微热量计、红外光源等领域有广泛应用,此项技术国内遥遥领先。

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TSV/TGV MEMS三维封装

苏州甫一电子科技有限公司提供三维封装中的TSV/TGV基板系列产品,其采用复合刻蚀技术实现高深宽比结构的微孔制备,采用独特的薄膜沉积技术构建均匀致密的绝缘层,通过精密电沉积技术进行金属互连微通道填充,可以有效控制互连微通道的形貌,以有效解决高密度互连中的散热问题。

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低应力复合薄膜器件/芯片

苏州甫一电子科技有限公司提供采用微纳米加工技术制备的低应力氮化硅复合薄膜系列产品,包括适用于TEM成像的高质量氮化硅薄膜窗口系列产品、适应于分子生物及细胞方面检测的纳米多孔细胞筛系列、适用于光学分析的微纳米金属光栅系列、适用于MEMS红外光源的微加热基板系列,并可以进行定制化服务。

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苏州甫一电子科技有限公司坐落在美丽的苏州工业园区生物纳米园,公司拥有一支强大的技术研发队伍并和国内多家机构强强联手,研发出拥有自主知识产权的系列产品,是微纳制造领域的新型高科技企业。公司依靠苏州工业园区良好的产业化环境和生物纳米园技术创新的孵化机制构成创业优势,以微纳制造领域的一流企业作为自己的发展目标,将为拉动以苏州工业园区为核心的长三角经济圈的先进制造技术发展发挥重要作用。
公司以科技求发展,以质量求生存为理念,力求打造具有国内外影响力的MEMS微器件高科技企业。

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