TGV/TCV转接板系列

技术背景介绍

玻璃材料和陶瓷材料没有自由移动的电荷,介电性能优良,热膨胀系数与硅接近,以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via,TGV) 技术可以避免 TSV 绝缘性不良的问题,是理想的三维集成解决方案。玻璃通孔( TGV) 技术被认为是下一代三维集成的关键技术,该技术的核心为深孔形成工艺。此外,TGV 技术无需制作绝缘层,降低了工艺复杂度和加工成本。TGV 及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景。

甫一特色技术

苏州甫一电子科技有限公司采用高精度微孔加工技术与复合电铸技术相结合,实现 TGV 转接板的高良率加工,解决在 TSV 三维封装中由于减薄工艺容易产生导通性、热膨胀系数不匹配和寄生电容大等方面的问题,可实现电子器件的高密度、小型化封装。

                    TGV/TCV 转接板系列TGV/TCV 转接板系列

  

工艺流程


                                                   TSV/TGV三维封装基板系列


TGV/TCV 主要技术参数

                                   TGV/TCV转接板系列


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