MEMS微加热芯片

技术背景

随着微机电系统(MEMS)技术的迅速发展,越来越多的传感器在向低功耗、微型化、集成化和智能化的方向发展,尤其近些年来伴随消费电子、智慧家庭和智能穿戴等潜力市场的成长,不断有新型传感器出现,这些新型传感器在工业、汽车和消费等主流市场都已经有腾飞的基础。

MEMS微加热芯片因其独特的结构和性能,近几年受到国内外广泛关注,应用于热学MEMS传感器领域。其以半导体材料单晶硅为基材,结合贵金属、多晶硅等加热材料,利用微纳米加工技术中的光刻、溅射、刻蚀等工艺步骤,形成悬空式的MEMS热学结构。

苏州甫一电子科技有限公司基于市场方面的迫切需求,结合公司团队多年以来在MEMS传感器领域中仿真、设计、工艺、封装和测试等产品开发方面的技术和经验积累,自主研发出具有低功耗、微型化和性能良好的MEMS硅基微热芯片,为国内MEMS热学传感器的发展奠定了良好的基础。

MEMS硅基微热芯片设计

苏州甫一电子科技有限公司具有强大的仿真、设计团队,在结合多年从事MEMS器件仿真设计的基础上,利用专业仿真设计软件对MEMS微热芯片进行了详细的分析和设计,并可根据不同的客户和用途进行专门订制化设计开发。

MEMS微加热芯片






图1 微热芯片设计示意图

技术参数

目前公司的MEMS硅基微热芯片已经形成系列标准化产品,并可以根据客户需求进行定制化服务。

尺寸

1mm*1mm*0.5mm

加热温度

500-600K

功耗

70mW

加热区域

250um*250um

加热电压

2V

使用环境

非冲击振动环境

封装要求

表面贴装(CLCC)

应用领域:

MEMS 硅基微热芯片具有体积小、功耗低、易于集成等方面的优点,主要可应用于气敏传感器、红外光源、微型温度仪等方面


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