研发创新复合材料体系

金属材料：特别是探索多孔铜材料在微通道构造中的应用，构建出硅/陶瓷/金属的复合高热导率材料体系。

相变材料：烷烃类和脂肪酸类，潜热大、无毒、无腐蚀、成本低。加入石墨、碳纳米管、氧化石墨烯、纳米石墨片、金属泡沫等无机或金属材料，改善相变材料性能。

超薄微通道构造，构建多层功能复合微结构，提高键合精度和强度的同时，有效提高键合层的热导率。

点阵结构、蜂窝结构、微通道设计，减少接触热阻、提高传热效率、减轻重量。

利用仿真软件，模拟传热过程、相变过程和温度变化，指导散热器优化改进。

复合结构微通道散热技术优化设计，结合集成UV-LIGA工艺，再造微流体热输运体系，大幅提升微流体系统的散热能力。

采用真空钎焊、瞬时液相扩散焊等焊接技术。

适度集成UV-LIGA技术，高深宽比功能微结构+功能微结构集成。

对比目前比较高端的VC以及水冷板散热，微通道散热技术实现了散热 效率、功耗、体积、成本 四方面的显著提升。