苏州甫一电子有限公司提供硅基微加热芯片,以单晶硅为支撑框架,氮化硅、氧化硅复合材料作为支撑梁,以金属作为加热层,具有加热功率低,响应时间快、热量损耗小、与 CMOS 工艺兼容、易于同其它微电子器件集成等优点,而成为微结构气体传感器里的重要部件,在气敏传感器、气体流量计、微热量计、红外光源等领域有广泛应用,此项技术国内遥遥领先。

参数如下:

尺寸:1mm*1mm
加热温度: 500-600K
电阻 80-90Ω
加热区域 :250um*250um
Pad尺寸: 300um*250um
使用环境: 非冲击振动环境
封装要求 :表面贴装(CLCC)